英特尔爲扩建芯片厂又筹集了300亿美元资金。 外地工夫8月23日盘前，英特尔发布公告称，与加拿大上市资产管理企业Brookfield Asset Management Inc.（Brookfield ）达成一项300亿美元融资协作协议，爲英特尔大规模扩建芯片厂的雄伟目的提供资金。 依据协议条款，两家企业将共同投资高达300亿美元，用于英特尔此前宣布的在美国亚利桑那州钱德勒的制造扩张，英特尔出资51%，Brookfield出资49%。这也意味着英特尔将持续持有芯片厂的少数股权和运营控制权。Brookfield将持有剩余的股权，两家企业将平分这些工厂的支出。英特尔表示，估计单方的协作将在将来几年使英特尔的自在现金流添加150亿美元。 芯片制造厂是资金密集型投资，英特尔正在推进本人的代工梦，爲此要在半导体制造范畴投入更多资金，竞争对手台积电和三星企业都在投资扩建新厂。依照英特尔的方案，将在亚利桑那州建立两座晶圆工厂，估计2024年投产，另内在俄亥俄州还要建立两座工厂。 Brookfield基建部门合伙人Scott Peak表示，相似的协议在动力、电信等范畴十分罕见，如今也随同着不时增长的资本需求离开半导体行业。 英特尔首席财务官David Zinsner称，英特尔与Brookfield的协议最迟将在往年年底完成。他还表示，随着英特尔在其他中央树立工厂，他置信该企业将在其所称的半导体共同投资方案下达成更多此类协议。 《华尔街日报》表示，这标明一些大型投资者对半导体的临时需求持悲观态度。 英特尔在最后官宣亚利桑那州工厂扩建时的预期投入爲200亿美元，但Zinsner强调这个是晚期的预算，目前通胀曾经推高了建立本钱。 英特尔此前也表示，在美国俄亥俄州以及德国新建的工厂，全体投入能够会到达1000亿美元。三星电子也曾经宣布了一项三年2050亿美元的投资方案。因而，将来英特尔能够还有更多相似协议爲建厂筹资。 “半导体制造业是世界上资本最密集的行业之一，英特尔大胆的IDM 2.0战略需求一种共同的融资方式。我们与Brookfield达成的协议是我们行业的第一份协议，我们希望这将使我们可以在坚持资产负债表产能的同时添加灵敏性，以创立一个更分散、更具弹性的供给链。”Zinsne表示。 英国《金融时报》征引一名参与该买卖的音讯人士的话称，经过与Brookfield或该范畴其他大型公司等根底设备投资者分担建立项目的财务担负，英特尔可以降低全体融资本钱和资产负债表风险。该音讯人士估计，相似的构造将用于行将到来的项目。